首页 /平伟半导体光电探测芯片及模组产业化项目新产品开发支持2025年度

平伟半导体光电探测芯片及模组产业化项目新产品开发支持2025年度

结果-合同公告

重庆 -重庆 -梁平区

发布时间： 2026年10月30日

摘要信息

中标单位

中标金额

中标单位联系人

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

代理单位

代理单位联系人

关键信息

半导体光电探测芯片模组产业

招标详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

相关单位：

***********公司企业信息

预算金额：￥52112 元采购方式：

项目需求详情

该合同价为暂估价，在实际评审过程如有变化，按实计算。

发布时间：2026-10-28 09:29:05

采购编号：****

联系人：卢佳

座机电话：023-****6552

采购单位：****

招标进度跟踪

招标项目商机

暂无推荐数据

400-688-2000

欢迎来电咨询～